电子显微镜:纳米级的“超级放大镜”

电子显微镜:纳米级的“超级放大镜”

电子显微镜利用电子束(波长可达0.005nm)替代可见光,通过电磁透镜聚焦成像,实现纳米级(0.1nm~100nm)甚至原子级(0.1nm)的超高分辨率观测,分为扫描电子显微镜(SEM)与透射电子显微镜(TEM)。

1. 技术原理与优势

  • •​​扫描电子显微镜(SEM)​​:电子束扫描样品表面,激发表面二次电子或背散射电子,形成表面形貌图像,分辨率可达1nm,适用于材料断口分析、纳米颗粒形貌观察。
  • •​​透射电子显微镜(TEM)​​:电子束穿透薄样品(<100nm),通过衍射与透射成像,分辨率达0.1nm,可直接观察原子排列(如晶体缺陷、石墨烯层数)。

2. 典型应用

在芯片研发中,TEM用于验证晶体管沟道结构(如FinFET的鳍片高度);在材料科学中,SEM分析金属断裂面的韧窝特征(判断断裂机制);在生物医药中,观察病毒颗粒的表面刺突蛋白分布。

红外热像仪:非接触式的“温度测量专家”

红外热像仪通过探测物体表面发射的红外辐射(波长8~14μm),将其转换为温度分布图像(热像图),实现非接触式的温度场测量,广泛应用于设备故障诊断与热设计验证。

1. 技术原理与性能指标

红外热像仪的核心是红外探测器(制冷型/非制冷型),制冷型探测器(如碲镉汞)灵敏度高(噪声等效温差NETD≤20mK),适用于低温差检测;非制冷型探测器(如氧化钒)成本低、体积小,适用于工业现场(NETD≤50mK)。

2. 典型应用

在电力系统中,检测变压器绕组局部过热(预防短路故障);在电子设备研发中,分析芯片发热区域(优化散热设计);在建筑节能中,检测墙体保温层缺陷(热桥位置)。

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